SK 海力士加快 HBM 扩产以自尊英伟达等客户需求，韩华再次斩获 210 亿韩元订单

IT之家 3 月 28 日音问，据 THE ELEC，韩华半导体技艺公司昨日秘书与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.04 亿元东说念主民币）的 TC 热压键合机供应契约。

该开采是制造 HBM 内存的中枢装备，这次订单将波及 14 台最新式开采。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类开采订单。

▲ 图源：韩华

据知情东说念主士袒露，SK 海力士计算本年设想采购 80 台 TC 热压键合机，这为韩华半导体超过竞争敌手韩好意思半导体和 ASMPT 创造了阛阓机遇。

产能膨胀方面，SK 海力士正在加快激动 M15X 工场的开采装置计算。原定 12 月开动的产线建造已提前至 10 月，旨在自尊英伟达、博通等客户对 HBM 居品的病笃需求。当今，SK 海力士在 HBM 阛阓占据约 50% 的份额，其 HBM3E 居品已通过英伟达认证并完了量产。

告白声明：文内含有的对外跳转纠合（包括不限于超纠合、二维码、口令等神色），用于传递更多信息，从简甄选时刻，服从仅供参考，IT之家统共著述均包含本声明。

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权辞谢转载。 -->